成为综合实力全球122cc太阳成集团入口的
半导体材料公司

企业概况

官方网站|www.122cc.com-太阳成(集团)有限公司半导体科技股份有限公司,专注于半导体材料及其延伸产业领域的研发和制造,坚持以创新驱动发展,
为全球客户提供全产品解决方案,致力于成为全球122cc太阳成集团入口的半导体材料供应商。
企业概况

*数据截止日期:2025年12月31日

57.61
约 57.61 亿元

年营收入

344
约 344 亿元

资产规模

1223
约 1223 MSI

出货面积

3787
约 3787 人

员工总数

全球化营销集群

图片名称

新加坡

韩国

日本

欧洲

美国

中国

中国·江苏

中国·天津

中国·北京

中国·上海

中国·深圳

中国·台湾

中国·武汉

中国·合肥

产业布局

江苏宜兴厂区

江苏徐州厂区

天津厂区

呼和浩特厂区

江苏宜兴

集成电路级半导体硅片研发制造中心

8~12英寸全产品研发和规模制造,12英寸工厂定位“Power+IC”双产品路线,规划产能70万片/月,8英寸工厂面向Logic、Power市场。
集成电路级半导体硅片研发制造中心
江苏徐州

集成电路级半导体硅片研发制造中心

专注12英寸集成电路用硅片研发制造,产品以Logic和Memory为主,已取得国际一线客户认证,平均完美晶体率表现出色,规划产能60万片/月。
集成电路级半导体硅片研发制造中心
天津

功率产品研发制造中心

目标打造北方最大特色功率半导体材料生产基地,建立8英寸及以下智能化生产线,发挥“FZ区熔+CZ直拉”双工艺产品优势。
功率产品研发制造中心
呼和浩特

晶体研发制造中心

打造最具规模效应的直拉晶体研发制造中心,发挥资源集约和产业链配套优势,延展半导体单晶产业链。
晶体研发制造中心

历史沿革

1956
开始锗晶体的研发
1958
天津市半导体材料厂成立,是我国最早从事半导体材料生产的企业之一
1969
开始硅晶体的研发
1973
开始Φ1.5-2"外延片的研发
1978
开始区熔单晶硅的生产,并实现Φ中2”区熔硅片的量产
1981
天津市半导体材料厂成为中国最早的太阳能单晶硅生产家,生产制造Φ2-3"光伏电池硅片
1985
秉承国家战略,在第六个五年计划引进区熔炉,从区熔单晶硅向功率半导体延伸; 在直拉硅片制造的基础上,进一步向抛光片及外延片延伸产业链。
1989
产出82mm区熔片,用于国家电网电力机车所需要4500V、1500A的高压直流器件
1997
启动CFZ项目,产品运用于半导体材料器件
1999
实现Φ4”区熔单晶硅拉制,打破国际垄断格局
2000
天津市环欧半导体材料技术有限公司成立
2002
首颗150mm FZ单晶硅拉制成功
2003
实现硅片多线切割技术对内圆切割技术的替代
2004
实现Φ6”太阳能硅片量产
2005
环欧公司从天津河东区搬迁至海泰产业园,为长足发展奠定坚实基础,同时公司区熔产品跻身世界第三的行业地位
2007
母公司中环股份(002129)在深交所上市
2008
150mm功率器件用硅抛光片投产
2011
首颗200mm FZ单晶硅拉制成功
2012
200mm CZ重掺硅抛光片量产
2015
呼和浩特直拉单晶研发制造基地启动
2017
集成电路用200-300mm硅片生产基地启动
2018
实现Φ8"65nm硅片量产
2019
300mm CopFree 单晶研发突破
2020
300mm 集成电路用抛光片量产
2021
内蒙古呼和浩特集成电路用大直径半导体硅单晶基地建成投产
2022
天津半导体材料研究院成立
CNAS实验室揭牌
2023
完成战略重组,官方网站|www.122cc.com-太阳成(集团)有限公司徐州工厂正式揭牌
2026
深圳大硅片项目正式投建